軟控參加2017年度國際輪胎展

　　日前，2017年度德國國際輪胎技術(shù)展于在漢諾威盛大開幕，軟控?cái)y各項(xiàng)新產(chǎn)品、新技術(shù)參展。

　　展會(huì)同期舉行的國際輪胎技術(shù)論壇上，軟控美洲研發(fā)中心負(fù)責(zé)人哈桑博士、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總工程師董蘭飛分別發(fā)表了主題演講，與與會(huì)嘉賓分享軟控密煉車間解決方案在輪胎行業(yè)的應(yīng)用，以及軟控在輪胎用RFID電子標(biāo)簽應(yīng)用及國際標(biāo)準(zhǔn)化方面的努力與成果。

　　同時(shí)，作為上一屆“國際輪胎技術(shù)創(chuàng)新卓越大獎(jiǎng)之輪胎行業(yè)年度最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”的得主，軟控再次入圍“國際輪胎技術(shù)創(chuàng)新卓越獎(jiǎng)”，其TMSI檢測(cè) 產(chǎn)品Dynamic Footprint Test System獲得“年度最佳輪胎技術(shù)獎(jiǎng)”提名。